随着电子产品集成度、功率密度、机电一体化程度不断提高，电子器件微封装和超微封装是电子器件的发展趋势和发展方向，但电子器件微封装和超微封装给电子产品研发中的焊接和装配带来了极大困难，已成为困扰大学生、研究生、教师、研发工程师的难题，威廉官网PCB 焊接加工平台及机械加工平台应校内外广大师生及企业研发工程师的要求下应运而生。PCB 焊接加工平台可完成多层PCB 的有铅或无铅材料的双面贴装焊接，阻容元件焊接可小到0402 封装，集成电路封装从BGA、QFN、LQFP、QFP、SOP 等均可贴装，PCB 焊接加工平台还能完成智能IGBT 模块的硅片与陶瓷基板之间的绑定焊接，陶瓷基板与基板之间的绑定焊接，普通集成电路硅片与PCB 板的绑定焊接。