浙江大学电气装备测试公共平台正式对校内外开放
作者：ge 时间：2017-02-22 02:39:46 访问次数:2361
浙江大学电气装备测试公共平台经过近一年的试运行，现在正式对校内外广大师生开放，电气装备测试公共平台是在党中央国务院大众创业万众创新的号召下应运而生，平台坐落在威廉官网内，下属五大服务平台，即环境测试平台、电磁兼容测试平台、PCB焊接加工平台、电子产品通用测试平台、机械加工平台。电气装备测试公共平台建立宗旨是对校内外广大师生的教学和科研、企业工程师的产品研发、社会创客的发明创造提供优质的技术咨询、技术服务和技术支撑。
环境测试平台拥有数套先进的环境模拟测试仪器，可模拟高温、低温、潮湿、盐雾、振动等各种测试环境，是电子产品可靠性分析与研究的专属平台，在研究电子产品早期失效、偶然失效、环境失效、设计缺陷中起着重要作用，对提高电子产品平均无故障工作时间（MTBF）的分析与研究奠定了良好的基础，既可用于航天、航空、海洋、汽车、新能源、信息技术、医疗、电力、民用电子产品整机的可靠性分析与研究，也可用于普通电子器件、电力电子功率半导体器件可靠性分析与研究。
电磁兼容测试平台拥有完善先进的电磁兼容测试设备和电磁兼容诊断设备，可帮助大专院校、科研单位、企业单位开展电子产品的IEC、EN、FCC、CISPR、GB等多种标准的测试和整改工作，可测试产品领域涉及航天、航空、海洋、汽车、新能源、信息技术、医疗、电力、民用等各大领域。
PCB焊接加工平台拥有快速PCB单、双面板加工及SMT元件焊接、拆卸设备，封装小到01005的电阻、电容贴片器件均可焊接，拥有2011只引脚的BGA芯片也可焊接，为大学生、研究生、教师、研发工程师解决了产品研发中的焊接难题，受到了校内外各界的一致好评。PCB焊接加工平台可完成多层PCB的有铅或无铅材料的双面贴装焊接，还能完成智能IGBT模块的硅片与陶瓷基板之间的绑定焊接，陶瓷基板与铜基板之间的绑定焊接，普通集成电路硅片与PCB板的绑定焊接。
电子产品通用测试平台拥有电子产品专业测试仪器数台，可分析和测试各类电子产品和电子元器件的电性能参数，如电子产品的能量转换效率分析、功率因数分析、热红外成像温度梯度分析、电子产品微振动测试分析、软磁材料性能测试分析、半导体器件参数测试分析等。
机械加工平台为校内外广大师生、企业研发工程师提供了一个便捷的机械加工通道，提高了电子产品研发速度和研发进程，解决了电子产品研发中特殊机械零部件的加工，平台拥有立式加工中心、卧式加工中心、数控车床、平面磨床、带锯床、中走丝线切割、万能外圆磨床等机械加工设备数台，可方便完成车、磨、铣、刨等机械加工。